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业务分布
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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媒体报道
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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展会信息
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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行业资讯
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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注重技术研发的投入、技术人才的培养、引进及研发队伍的建设,经过多年的经营发展与持续的技术创新,公司组建了高水平的研发团队和先进的研发平台。
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总部:深圳市坪山区坑梓街道沙田社区坪山大道6352号1栋厂房101
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光通讯行业焊接设备
三光 / 四光束自动通信工作台
设备简介
光通讯行业焊接设备
三光 / 四光束自动通信工作台
设备简介
该工作台采用 PLC 控制方式,产品升降自动控制,手动调整焊接角度位置及精度, 操作简便,占地面积小,适用于光通讯行业多种产品焊接。
设备简介
优势特点
技术参数
应用领域
优势特点
Advantage characteristics
01
特有的能量负反馈控制技术
采用特有的能量负反馈控制技术,能有效保证焊接一致性;
02
采用能量分光
采用能量分光,将激光分成三或四光束,光束夹角分别为120°或90°;
03
耦合传输效率高
耦合传输效率高,并具有较高的稳定性和一致性;
04
定位精确,方便调整
焊接出射头X、Y、Z三轴可调及角度旋转可调,定位精确,方便调整
05
工作台面自动升降行程
工作台面自动升降行程≤150mm,可实现多层自动打点焊接
06
工作面自动旋转
工作面自动旋转,可实现3、4点以上的多点圆周焊接;
07
直观显示多点焊接效果
配置CCD同轴监控及图像分割器,可同时直观显示多点焊接效果。
技术参数
technical parameter
三光 / 四光束自动通信工作台
外型尺寸(LW
1190*8501700mm
激光器功率
25W或75W
定位方式
CCD&红光
焊接方式
点焊
工作台面升降高度
≤150mm
工作台面自动旋转角度
≤150
手动微调旋转角度
士180°
手动微调行程
≤25mm
电源输入
AC220V士10%650/60Hz
故障率
≤1%
人员配置
1人
产品一次优率
≥99.8%
产能/效率
≥2PPM
应用领域
application area